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    魅族18系列发布 | 芯海科技压力触控技术持续创新演进!
    时间:2021-03-03? ? 来源: 芯海科技公众号

    3月3日,魅族18系列5G双旗舰发布会在珠海大剧院召开,芯海科技(股票代码:688595)受邀出席现场共同见证。此次发布的魅族18系列3D Press功能采用芯压力触控解决方案,实现屏下自定义压感交互,展新的人机交互方式,为全屏手机带来新的用户体验。

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    魅族18系列发布会现场



    芯海科技从2016年开始进行压力触控芯片研发,其压力触控方案可应用于侧边取代实体电源及音量加减键,并提供更丰富的滑动及握持体验;也可应用于全面屏手机实现屏下HOME键、屏下指纹触发等功能。目前,芯海科技新拓展全面屏手机自定义压感人机交互,压力触控解决方案应用场景不断延展。


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    魅族18系列 3D Press


    芯海科技压力触控技术演进史

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    芯海科技压感解决方案示意


    ◆ 屏下Home键、压感指纹键
    2016年芯海的压力触控方案首先在8848 M4机型上实现了虚拟HOME键的应用,随后又被应用在魅族的M15系列以及小米8的屏下指纹版的屏下Home键上。
    ◆ 虚拟游戏键、压感边框
    2019年3月,压力触控被应用在vivo iQOO的侧边游戏键上,无实体的压感按键可以根据游戏进行功能自定义,实现多技能触发,用压力触控取代了机械按键,规避了机械按键的使用寿命问题,使得游戏键响应更快,画面更流畅,游戏体验更好。
    2019年9月,压力触控应用在努比亚 z20压感边框,带来全新的人机交互体验,如提供挤压触控、滑动或手势识别。
    ◆ 隐藏式侧边按键
    2019年9月,芯海压力触控在vivo NEX3上成功量产,瀑布屏完全取代掉了侧边实体的音量键和电源键,使得整个手机的外观更加美观。压力触控在NEX3的应用,为智能手机带来了创新元素新方向。
    ◆ 环绕屏黑科技
    探索继续延伸,2019年9月发布的全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha、2021年2月发布的小米四曲瀑布屏概念机、vivo APEX概念机OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案,让未来手机形态更贴近现实。
    ◆ 屏下自定义压感
    3月3日最新发布的魅族18系列采用芯海屏下自定义压感技术,实现屏下区域自定义压感交互,展新的人机交互方式,为全屏手机带来新的用户体验。
    目前芯海科技压力触控解决方案已在近30款品牌智能手机批量出货。未来,芯海科技压力触控技术将持续创新演进......
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    芯海科技压力触控方案部分产品应用展示




    压力触控取代机械按键是未来趋势


    自2015年iPhone6s/6sPlus采用压力触控技术带来3DTouch新体验后,中兴、HTC、小米、vivo、魅族等旗舰机型相继采用压力触控技术,在以往屏幕的二维操作的基础上加入压力感应,二维界面开始转向三维,带来人机交互新的新趋势。
    压力触控是继机械按键,传统电容触控后新一代的人机交互方式,其原理是通过检测人手按压在材料表面的压力来检测按键的动作。与机械按键相比,不需要在电子设备的外壳上开孔,灵敏度高,反应迅速,使用寿命长(一般机械按键的按压次数是1万次)。与电容触控按键相比,压力触控对材料无要求(传统电容触控只能使用绝缘材料),对水或者汗液等液体污染不敏感(传统电容触控在有水或者汗液的情况下会失效),不仅可以检测按键动作的有无,还可以根据按键的压力大小提供更多的操作,极大的提升用户体验。



    芯海压力触控技术优势、专利布局


    目前已经实现量产的微压力应变压力触控方案中,除芯海科技外,均采用AFE+MCU的双芯片解决方案或者AFE+AP的方法,该类型方案存在体积大、集成度低、功耗大等问题,芯海科技压力触控方案为单芯片模式,相对于前述两种方案,具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。
    目前,芯海科技全球专利资产近500项,已授权专利195件(含美国专利2项)。自2015年以来,芯海投入大量资源在压力触控领域尤其是基于电阻式微压力应变技术的研发与产品推广,并在2016年推出基于该技术的压力触控SoC芯片,并持续研发出5款实现压力触控的芯片,此领域申请专利近100件。2021年2月,IPDdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布的“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”中,芯海科技排名第24位。未来,公司将持续加大在该领域的研发投入,推动压力触控相关技术发展。


    18年来,芯海科技持续深耕高精度ADC和高可靠性MCU领域,通过持续研发创新,在压力触控等领域正引领全球技术发展趋势。随着5G商用的近期落地,高阶智能终端压力触控渗透率将进一步提升,压力触控方案市场将愈加广阔公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求,持续升级压力触控芯片,并将压力触控技术拓展至耳机通信、手表手环、智能家居、物联网感知、汽车电子等新的应用领域,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案,加快速度在全信号链芯片领域向世界一流技术发起挑战,在更多领域提供中国芯解决方案,解决行业缺芯之痛。